반도체 코팅 생산 라인의 진공 누출 제어

코팅 생산 라인을 위한 마이너스 압력 파이프 라인의 재건

우리는 태국에서 광학 코팅 공장을 가지고 있습니다. 이 공장의 진공 배기가스 파이프는 원래 평범한 공기성 나비 밸브를 사용했습니다.장비가 미리 정해진 진공 수준에 도달 한 후5분 이내에 압력이 상승합니다.공기 진공 나비 밸브, 압력 회복 속도가 크게 향상되었으며 밀폐 고리를 교체하는 것은 더 이상 전체 밸브를 해체 할 필요가 없습니다.유지보수 시간은 4시간에서 40분으로 줄였습니다.이러한 사례는 동남아시아의 신흥 반도체 생산 지역에서 매우 대표적입니다.

반도체 코팅 생산 라인에 진공 누출의 영향

동남아시아의 반도체 및 광학 코팅 생산 라인에서진공 시스템의 안정성은 코팅 계층의 품질과 장비의 전반적인 효율성에 직접적으로 영향을줍니다.지역 웨이퍼 공장과 얇은 필름 태양광 생산 라인의 집중된 설립으로 엔지니어링 기술자는 공통적인 문제에 직면하고 있습니다.진공 누출은 방압의 변동과 비정상적인 잔류 가스 부분 압력을 유발합니다., 궁극적으로 코팅 접착력 감소 또는 핀홀 결함을 초래합니다. 누출의 원인은 종종 챔버 자체에서 아니라 파이프 연결 포인트의 밸브 밀폐 구조에서 발생합니다.

왜 일반적인 밸브는 진공 조건에 적합하지 않습니다

1. 밀폐 고리의 불충분 압축: 낮은 압력에서 밸브 플레이트는 밀폐 고리와 단단히 맞지 않아 밀폐 표면을 따라 가스가 누출됩니다.
2. 셰프트 밀폐에서 누출: 밸브 줄기의 회전 부분은 일반적인 O- 링을 사용합니다. 이는 오랜 마찰으로 인해 시간이 지남에 따라 점차 누출됩니다.
3. 밸브 몸체 가스 방출 오염: 주름 표면에 흡수 된 수증기 및 유기 물질은 진공 조건에서 천천히 방출되어 진공 정도에 영향을 미칩니다.

양방향 밀폐 진공 나비 밸브의 특징

1. 양방향 봉인 및 자기 보상 셰프트 봉인

   • 진공 나비 밸브는 앞면과 후면 압력 방향 모두에서 밀폐 성능을 보장해야합니다. 예를 들어,SONGO GIQ 시리즈 진공 나비 밸브는 밸브가 닫히면 밸브 플레이트와 밸브 몸으로 동시에 압축되는 밀폐 고리를 가지고 있습니다., 양쪽 방향으로 누출을 달성; 밸브 줄기는 착용이 발생하면 압축 힘을 자동으로 조정하는 자기 보상 샤프트 밀폐 구조를 채택합니다.외부 대기의 역 침투를 방지합니다.이러한 구조는 진공의 무결성을 위해 매우 중요합니다.
2. 밀폐 반지 재료와 온도 범위
   • 밀폐 물질은 밸브의 적용 가능한 프로세스 창을 결정합니다. FKM은 -30 °C에서 +150 °C까지 온도를 견딜 수 있으며 중온 진공 파이프 라인을 위해 적합합니다.또한 NBR는 -25°C에서 +80°C의 온도 범위 내에 있습니다..
3. 넓은 압력 적응력 및 밸브 몸소 재료
   • 진공 나비 밸브의 작업 압력은 낮은 진공에서 높은 진공까지 광범위한 범위를 커버해야합니다.및 밸브 플레이트는 공정 가스의 부식 저항 및 가스 누출을 줄이기 위해 스테인리스 스틸 또는 탄소 스틸로 니켈로 덮어야합니다..

반도체 코팅 및 진공 프로세스 분야에서 밀폐 신뢰성은 프로세스의 진공 수준을 유지하는 기초입니다.양방향 밀폐를 가진 진공 나비 밸브 선택, 자기 보상 셰프트 밀폐, 그리고 넓은 압력 적응력은 누출 위험과 계획되지 않은 정지 시간을 줄이는 데 도움이됩니다.